Placa de conexión inferior

La placa de conexión inferior es la parte de conexión del núcleo del equipo de pulido de obleas de silicio y se usa principalmente en la estructura de soporte giratorio.

Material:GCR15

Tecnología de procesamiento

Mecanizado y tratamiento de superficie.

Las máquinas CNC se utilizan para cortar y formar, y se utilizan múltiples procesos, como girar y fresar, para garantizar la precisión. Luego, el tratamiento térmico y el tratamiento de la superficie se llevan a cabo para mejorar la resistencia y la resistencia a la corrosión, y finalmente se lleva a cabo una inspección de calidad para garantizar el cumplimiento de los estándares.

Peso:600 kg

Parámetros técnicos:0.01

Grupos de clientes objetivo:Gran industria de equipos de pulido vertical

Procesos especializados

Tenemos capacidades de producción independientes y una rica experiencia en todo el proceso, desde el procesamiento mecánico hasta el tratamiento de la superficie. Tenemos habitaciones limpias de Clase 1000 y Clase 100, y podemos proporcionar servicios de proceso completos para el tratamiento de la superficie de los componentes, la limpieza y la renovación para los fabricantes de equipos de semiconductores nacionales y extranjeros de acuerdo con las necesidades del cliente.

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